Die Wärmeleitpaste Genesis NTG-2329 wird auf CPUs und GPUs zur Wärmeübertragung verwendet. Sie hat eine Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/(m·K) und eine Dichte von 2,8 g/cm³. Außerdem ist sie nicht elektrisch leitfähig und korrosionsbeständig. Ein Einbrennen ist nicht erforderlich, und bereits wenige Sekunden nach dem Auftragen erreicht sie ihre optimale Wärmeleitfähigkeit.
- Verwendung: CPU/GPU
- Wärmeleitfähigkeit: 12,8 W/(m·K)
- Dichte: 2,8 g/cm³
- Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitfähig
- Korrosionsbeständigkeit: Beständig
- Menge: 4 g
- Menge
- 4 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
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