Die Paste Rosfix XGSP50 kombiniert Sn63/Pb37-Lötpulver mit Flux und wird durch Erhitzen auf 183 °C aktiviert. Sie wird bei Reparaturen und SMT-, BGA- und SMD-Arbeiten sowie zum Vorverzinnen von BGA-Anschlüssen mit bleihaltigem Lot verwendet.
Das Flux NC-559-ASM in der Spritze hat eine gelartige Konsistenz und ist vom Typ No-Clean, sodass nach dem Löten kein Waschen erforderlich ist. Seine Zusammensetzung auf Kolophonium- und Lösungsmittelbasis erleichtert das Auftragen und die gleichmäßige Verteilung; Rückstände können mit Isopropanol entfernt werden.
- Art: Lötpaste
- Gewicht: 42 g
- Flux-Typ: No-Clean
- Legierung: Sn63/Pb37
- Schmelztemperatur: 183 °C
- Partikelgröße: 25–38 µm
- Viskosität: 50 Pa·s
- Flux-Zusammensetzung: Auf Kolophonium- und Lösungsmittelbasis
- Lagerung: 0–10 °C
- Anwendungen: SMT, BGA, SMD und Elektronikreparaturen
Produktdetails
- Tastaturen
- Kleister
Menge
- Gewicht
- 42 gr
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