Lötpaste & Flussmittel

Rosfix Flussmittel In Spritze Nc-559-asm+ Lötpaste Flüssiges Flussmittel Xg-30 16g

Das Rosfix Set enthält den Flux NC-559-ASM in Spritze und die Lötpaste XG-30 mit einem Gewicht von 16 g, geeignet für Profis und Elektronik-Enthusiasten.

  • Flux NC-559-ASM: Bietet präzise Anwendung und...

Das Rosfix Set enthält den Flux NC-559-ASM in Spritze und die Lötpaste XG-30 mit einem Gewicht von 16 g, geeignet für Profis und Elektronik-Enthusiasten.

  • Flux NC-559-ASM: Bietet präzise Anwendung und ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
  • Lötpaste XG-30: Ideal zum Löten von SMD-Bauteilen und Mikroprozessoren.

Wichtige Eigenschaften:

  • No-Clean-Flux:...
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Beschreibung

Beschreibung

Das Rosfix Set enthält den Flux NC-559-ASM in Spritze und die Lötpaste XG-30 mit einem Gewicht von 16 g, geeignet für Profis und Elektronik-Enthusiasten.

  • Flux NC-559-ASM: Bietet präzise Anwendung und ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
  • Lötpaste XG-30: Ideal zum Löten von SMD-Bauteilen und Mikroprozessoren.

Wichtige Eigenschaften:

  • No-Clean-Flux: Erfordert keine besondere Reinigung nach dem Löten.
  • Kegelförmige Konsistenz: Einfache und präzise Anwendung.
  • Hohe Frequenz: Perfekt für Reballing und BGA-Komponenten.

Die Lötpaste verfügt über:

  • Silberformel: Gewährleistet effizientes Löten.
  • Geeignet für GSM-Technologie und BGAP-Kugeln.
  • Einfache Anwendung bei Erhitzung auf 183°C.

Perfektes Set für zuverlässige und bewährte Reparaturen elektronischer Geräte.

Hersteller

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Spezifikationen

Spezifikationen

Produktdetails

Tastaturen
Kleister

Menge

Gewicht
16 gr

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Das Rosfix Set enthält den Flux NC-559-ASM in Spritze und die Lötpaste XG-30 mit einem Gewicht von 16 g, geeignet für Profis und Elektronik-Enthusiasten.

  • Flux NC-559-ASM: Bietet präzise Anwendung und ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
  • Lötpaste XG-30: Ideal zum Löten von SMD-Bauteilen und Mikroprozessoren.

Wichtige Eigenschaften:

  • No-Clean-Flux: Erfordert keine besondere Reinigung nach dem Löten.
  • Kegelförmige Konsistenz: Einfache und präzise Anwendung.
  • Hohe Frequenz: Perfekt für Reballing und BGA-Komponenten.

Die Lötpaste verfügt über:

  • Silberformel: Gewährleistet effizientes Löten.
  • Geeignet für GSM-Technologie und BGAP-Kugeln.
  • Einfache Anwendung bei Erhitzung auf 183°C.

Perfektes Set für zuverlässige und bewährte Reparaturen elektronischer Geräte.

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