Effektives Wärmeleitpaste, die durch hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Isolierung gekennzeichnet ist. Sie füllt perfekt die Verbindungen und Mikrorissen zwischen dem Prozessor und der Kühlkörperbasis. Die Paste ist sehr einfach anzuwenden. Sie kann über einen langen Zeitraum verwendet werden, ohne ausgetauscht werden zu müssen, und verliert ihre Eigenschaften nicht.