Das Thermal Pad Xilence XZ028 leitet Wärme vom Prozessor an Kühlsysteme ab. Es hat eine Wärmeleitfähigkeit von 22,5 ± 0,1 W/m·K und einen Wärmewiderstand von weniger als 0,011 °C-in²/W.
Es wird zwischen Prozessor und Kühlelement angebracht. Sein thermischer Gesamtwiderstand beträgt 0,29 K/W.
- Typ: Thermal Pad
- Farbe: Grau
- Dicke: 0,25 mm
- Länge: 38 mm
- Abmessungen: 38 x 38 x 0,25 mm
- Wärmeleitfähigkeit: 22,5 ± 0,1 W/m·K
- Wärmewiderstand: Weniger als 0,011 °C-in²/W
- Thermischer Gesamtwiderstand: 0,29 K/W
- Dichte: 2,6 g/cc
- Betriebstemperatur: Von -40 °C bis 125 °C
- Lagertemperatur: Von -50 °C bis 250 °C
Hauptspezifikationen
- Tastaturen
- Thermisches Pad
- Farbe
- Gray
Thermal Pad Maße
- Länge
- 38 mm
- Breite
- -
- Dicke
- 0,25 mm
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier