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Der fortschrittliche Wärmeleitpaste mit kohlenstoffbasierten Nanopartikeln setzt neue Maßstäbe bei der Kühlung elektronischer Geräte. Er verfügt über eine thermische Leitfähigkeit von 15,2 W/mK und verteilt effektiv und schnell die Wärme von Prozessoren, GPUs und anderen Hochtemperaturkomponenten.
Seine innovative Zusammensetzung wurde für anspruchsvolle Nutzer entwickelt:
Sie bietet maximale Stabilität und Leistung.
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