Das Wärmeleitpad Gelid TP-GP03-A leitet Wärme bei Anwendungen wie Anschlüssen für Wasserkühlungen, RAM-Speichern, Stromversorgungskomponenten und SMD-Bauteilen ab. Seine weiche und flexible Struktur passt sich unregelmäßig geformten Bauteilen an und füllt Lücken auf Oberflächen mit mikroskopisch kleinen Kratzern oder sichtbaren Unebenheiten. Es lässt sich auf die gewünschte Größe zuschneiden.
Vor der Verwendung die Schutzfolien auf beiden Seiten entfernen.
- Wärmeleitfähigkeit: 7 W/mK
- Abmessungen: 120 x 20 x 0,5 mm
- Form: Flexibles Wärmeleitpad
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Wichtige Informationen
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