Das wärmeleitfähige Pad Gelid ist geeignet für Anwendungen, bei denen ein flexibles Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich ist. Es wird bei Wasserkühlblockverbindungen mit RAM-Modulen, an Stromversorgungscomponenten und SMD-Bauteilen verwendet. Die weiche Struktur ist ideal für die Kühlung von Bauteilen mit unregelmäßigem Shape.

• Abmessungen: 120x20x1mm
• Wärmeleitfähigkeit: 7W/mK
• Reißfestigkeit: 2Kgf/cm²
• Widerstand: 1x10¹²Ω·cm
• Durchbruchspannung: 10KV/mm
• Maximale Dehnung: 150%
• Härtegrad: 45 (Shore A)
• Spezifisches Gewicht: 3,15
• Betriebstemperatur: -40 bis 200 °C
• Konform mit ROHS
• Frei von Blei
• Elektrisch nicht leitfähig