Sunlu PLA+ Silk (Kupfer). Das Sunlu PLA+ Silk ist ein Filament, das für hochpräzise Drucke mit beeindruckender optischer Erscheinung entwickelt wurde.

• Glatte und seidige Oberfläche: Verleiht den Endmodellen ein elegantes Aussehen, eliminating the need for additional polishing after printing.
• Nahtloses Drucken: Entwickelt für zuverlässigen Betrieb, reduziert das Risiko von Verwicklungen und Düsaverstopfungen.
• Benutzerfreundlich: Perfekt für Einsteiger und Fortgeschrittene, benötigt keinen beheizten Druckbett.
• Hohe Genauigkeit: Maßstabsgenauigkeit ±0,02 mm und Kompatibilität mit den meisten FDM-3D-Druckern.

Hersteller: Sunlu

Modell: PLA+ Silk

Farbe: Kupfer

Dichte: 1,25 g/cm³

Vicat-Weichpunkt: 54 °C

Wärmeverformungstemperatur: 53 °C

SChmelztemperatur: 164 °C

Siedegeschwindigkeit: 9 g/10 min

Zugfestigkeit: 60,6 MPa

Bruchdehnung: 6,3%

Biegefestigkeit: 65 MPa

Elastizitätsmodul: 2760 MPa

Schlagfestigkeit: 4,2 kJ/m²