Spachtelfüller

U6-PRO Upsiren Spachtelfüller 20g

Der Wärmeleitkitt Upsiren U6-PRO füllt kleine Zwischenräume zwischen flachen Kühlkörpern und Bauteilen wie VRAM, VRMs und Controllern. Seine weiche, leicht klebrige Konsistenz bleibt an der...

Der Wärmeleitkitt Upsiren U6-PRO füllt kleine Zwischenräume zwischen flachen Kühlkörpern und Bauteilen wie VRAM, VRMs und Controllern. Seine weiche, leicht klebrige Konsistenz bleibt an der aufgetragenen Stelle und gleicht geringe Höhenunterschiede aus. Er eignet sich für Schnittstellen mit einer Dicke von 1–2 mm. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 12,8 W/mK.

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Beschreibung & Spezifikationen

Der Wärmeleitkitt Upsiren U6-PRO füllt kleine Zwischenräume zwischen flachen Kühlkörpern und Bauteilen wie VRAM, VRMs und Controllern. Seine weiche, leicht klebrige Konsistenz bleibt an der aufgetragenen Stelle und gleicht geringe Höhenunterschiede aus. Er eignet sich für Schnittstellen mit einer Dicke von 1–2 mm. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 12,8 W/mK.

  • Gewicht: 20 g
  • Auftragsfläche: Kunststoff
  • Konsistenz: Weich, leicht klebrig
  • Schnittstellendicke: 1–2 mm
  • Wärmeleitfähigkeit: 12,8 W/mK
  • Verpackungsinhalt: 20-g-Tiegel Wärmeleitkitt, Kunststoffspatel, 2 Fingerschutzkappen

Hersteller

Spezifikationen

Anwendungsfläche
Kunststoff
Schleifbarkeit
Nein
Ohne Schrumpfung / Rissbeständigkeit
Nein

Menge

Gewicht
0,02 kg

Wichtige Informationen

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