Die Wärmeleitpaste Gelid Solutions Thermal Paste leitet Wärme mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7 W/m·K und bildet eine dünne Schicht zwischen Prozessor und Kühlkörper. Sie verläuft nicht, trocknet nicht aus und lässt sich auch nach längerer Verwendung leicht entfernen. Ihre Nanopartikel füllen kleine Zwischenräume, während die Paste elektrisch nicht leitfähig ist.

Sie kann für Speicher, CPUs, Stromversorgungskomponenten von Mainboards und GPUs verwendet werden.

• Menge: 5 g
• Farbe: Grau
• Wärmeleitfähigkeit: 7 W/m·K
• Betriebstemperatur: -45 bis 240 °C
• Viskosität: 170000 cP