Flexibles Wärmeleitpad Gelid für Anwendungen, bei denen ein Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich ist, wie:
- Verbindungen mit Waterblock
- RAM-Module
- Netzteile
- SMD-Komponenten
Seine flexible Struktur eignet sich für unregelmäßig geformte Komponenten und zum Auffüllen von Zwischenräumen, von mikroskopischen Rissen bis hin zu sichtbaren Unebenheiten. Es kann auf die gewünschten Maße zugeschnitten werden.
Wärmeleitfähigkeit: 7W/mK
Maße: 120x20x1,5mm
Modell: TP-GP03-C
Vor der Verwendung entfernen Sie die Schutzfolie auf beiden Seiten.
- Verwendung
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Wichtige Informationen
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