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Das Wärmeleitpad Gelid Solutions Thermal Paste hat eine weiche, flexible Struktur und wird in Anwendungen eingesetzt, die eine Wärmeleitfähigkeit von 7 W/mK erfordern. Es eignet sich für Verbindungen mit Wasserkühlern, RAM-Speicher, Spannungsversorgungskomponenten und SMD-Bauteile sowie für unregelmäßig geformte Bauteile oder Oberflächen mit Spalten und Unebenheiten.
Es kann auf die gewünschte Größe zugeschnitten werden. Vor der Verwendung wird die Schutzfolie auf beiden Seiten entfernt.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier