Die Wärmeleitpaste von Gelid Solutions eignet sich für die Verwendung auf Prozessor-Kühlkörpern, Grafikkarten und Chipsätzen. Sie verfügt über eine ultrafeine Molekularstruktur und ist elektrisch nicht leitend, nicht brennbar und nicht korrosiv.

• Wärmeleitfähigkeit: 7,00 W/mK
• Dichte: 2,8 g/cm³
• Farbe: Grau
• Viskosität: 170000 Poise
• Verpackung: Spritze
• Betriebstemperatur: -45 bis 240 °C
• Menge: 1 g
• Verpackungsinhalt: GELID-Applikator