Die Wärmeleitpaste von Gelid Solutions ist ein synthetisches, wärmeleitendes Material zur Wärmeübertragung bei Prozessoren, Speichern und Stromversorgungskomponenten von Mainboards. Sie läuft nicht aus und trocknet nicht ein. Zum Auftragen wird der mitgelieferte Spatel verwendet.

• Menge: 10 g
• Wärmeleitfähigkeit: >4,5 W/mK
• Viskosität: 1000 Poise
• Dichte: 2,3 g/cm³
• Betriebstemperatur: -30 bis 150 °C
• Farbe: Grau
• Verpackung: Spritze
• Lieferumfang: Spatel