Das AG Thermopad 20x130x3,0mm (6 W/mK) ist ein wärmeleitendes doppelseitiges Pad, geeignet für die Verbindung von Kühlkörpern mit beheizten Bauteilen. Es kann auf die benötigten Maße zugeschnitten werden und wird in Grafikkarten, Speicher, Netzteilen und LED-Beleuchtungssystemen verwendet.

• Abmessungen: 20 x 130 x 3 mm
• Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK
• Temperaturbereich: von -40°C bis +120°C
• Dichte: 3 g/cm³
• Härte [Shore]: 30 ± 5
• Widerstand: 1,1 x 10¹¹ Ohm/m
• Dielektrischer Konstanten [1000Hz]: 7,5