In der Kategorie Verschiedene Ersatzteile für Handys sind die Schmelztemperaturen für Lötperlen aus Blei wie folgt:

• Schmelztemperatur von Blei: 180 °C mit optimaler Schmelztemperatur von 210 °C-215 °C.
• Schmelztemperatur ohne Blei: 217 °C mit optimaler Schmelztemperatur von 235 °C-245 °C.

Die oben genannten Temperaturen beziehen sich auf die tatsächlichen Temperaturen der Chip-Lötperlen und werden mit dem Messdraht an der BGA-Maschine gemessen. Wichtig ist, dass diese Temperaturen nicht die Temperaturen der Heizgebläse am Rework-Stationarium repräsentieren. Beim Löten eines neuen Chips mit Blei-Lötperlen unter Verwendung des temperaturprofils ohne Blei besteht die Gefahr einer Überhitzung des neuen Chips. Ebenso kann es beim Löten eines neuen Chips mit bleifreien Lötperlen unter Verwendung des Bleiprofiles dazu kommen, dass die alten bleifreien Lötperlen am neuen Chip nicht vollständig schmelzen. Es wird empfohlen, fortgeschrittene Lötkenntnisse für die Bearbeitung der bestellten Chips zu besitzen.