Die Amaoe V3.0 Reballing-Schablone für CPU-Reparaturen und -Nacharbeiten wird für BGA-Reballing-Arbeiten verwendet. Sie ist mit der iPhone-15-Serie kompatibel und 0,12 mm dick.
- Typ: BGA-Reballing-Schablone
- Verwendung: CPU-Nacharbeiten und -Reparaturen
- Dicke: 0,12 mm
- Kompatibilität: iPhone-15-Serie
Hersteller
OEM- Tastaturen
- Reballing-Schablone
Wichtige Informationen
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