Beschreibung
Spezifikationen
Die Wärmeleitpaste CSGR K4 Pro ist eine Silikonpaste zur Verwendung mit CPUs und GPUs und bietet eine Wärmeleitfähigkeit von >4,6 W/mK. Durch den Anpressdruck verteilt sie sich als dünner Film mit niedriger Viskosität und füllt mikroskopisch kleine Bearbeitungsspuren sowie Lücken auf den Kontaktflächen. Sie ist langlebig und auch für versiegelte, passive und kommerzielle Elektronik vorgesehen.
- Typ: Wärmeleitpaste auf Silikonbasis
- Wärmeleitfähigkeit: >4,6 W/mK
- Verwendung: CPU/GPU
- Menge: 10 g
- Verpackungsform: Dosiertube
- Herstellungsland: Griechenland
- Menge
- 10 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
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