Beschreibung
Spezifikationen
Die wärmeleitfähige Paste CSGR Thermal Paste ist Flüssigmetall für die thermische Schnittstelle zwischen CPU und GPU mit einer Wärmeleitfähigkeit von 79 W/mK. Sie benetzt saubere Kupfer- und vernickelte Kontaktflächen und bildet eine extrem dünne Metallschicht. Sie eignet sich für Kühlungsarbeiten und Direct-Die-Anwendungen.
- Menge: 1 g
- Verwendung: CPU/GPU
- Wärmeleitfähigkeit: 79 W/mK
- Kontaktflächen: Saubere Kupfer- und vernickelte Flächen
- Lieferumfang: 1-g-Applikationsspritze, 1,6-mm-Kunststoff-Applikationsspitze und feine Nadelspitze für präzises Dosieren
- Herstellungsland: Griechenland
- Menge
- 1 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier