Die Qoltec Thermal Putty 10 W/m-K ist eine wärmeleitende Substanz, die die Wärmeübertragung zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Bauteilen und Kühlelementen verbessert. Dank ihrer dichten, flexiblen Konsistenz passt sie sich exakt an die Oberflächen an und füllt kleine Unebenheiten und Zwischenräume, wodurch die Bildung von Luftblasen minimiert wird, die die Wärmeleitung beeinträchtigen.

Hauptmerkmale:

• Wärmeleitfähigkeit von 10 W/m-K für eine effiziente Wärmeableitung.
• Verbesserte Wärmeübertragung zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper.
• Hohe Qualität: Die Eigenschaften der Paste verschlechtern sich mit der Zeit nicht und gewährleisten so eine konstante, langfristige Leistung.
• Dichte, flexible Konsistenz, die das Auftragen erleichtert und ein präzises Füllen aller mikroskopisch kleinen Zwischenräume zwischen den einzelnen Bauteilen ermöglicht.
• Inhalt: 10 g Nettogewicht.

Die flexible Konsistenz der Thermal Putty ermöglicht das Füllen größerer Zwischenräume zwischen dem zu kühlenden Bauteil und dem Kühlkörper. Dadurch eignet sie sich ideal für Anwendungen an schwer zugänglichen Stellen.

Die Packung enthält 10 g rosa Wärmeleitpaste. Sie eignet sich für gelegentliche Reparaturen und häufigere Wartungsarbeiten und ist damit eine praktische Lösung für Computerwerkstätten und Elektroniktechniker.