Die Qoltec Thermal Putty 8 W/m·K ist ein Wärmeleitmaterial, das die Wärmeübertragung zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten und Kühlelementen verbessert.

• Effektive Wärmeleitfähigkeit: 8 W/m·K für eine effiziente Wärmeübertragung.
• Anpassungsfähige Konsistenz: Dicht und flexibel, ermöglicht eine präzise Abdeckung aller Mikrozwischenräume.
• Kompatibilität: Geeignet für integrierte Schaltkreise, Speicher, Stromversorgungsbereiche und andere wärmeerzeugende Komponenten.
• Inhalt: 10 g Nettogewicht.

Die Wärmeleitpaste bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende Isolierung und einfache Anwendung. So lassen sich auch größere Zwischenräume zwischen der Komponente und dem Kühlkörper füllen.

Dank ihrer dichten Konsistenz lässt sie sich selbst an schwer zugänglichen Stellen präzise auftragen. Ideal für Reparaturen, technische Anwendungen und die Wartung von Geräten in Computergeschäften sowie durch Elektroniktechniker.