Qoltec Thermal Putty 4 W/m·K ist ein Wärmeleitmaterial, das die Wärmeübertragung zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Bauteilen und Kühlelementen verbessern soll. Dank seiner dichten, plastischen Konsistenz passt es sich den Oberflächen präzise an und füllt kleine Unebenheiten und Zwischenräume aus. So werden Luftblasen minimiert, die die Wärmeableitung beeinträchtigen können.

• Wärmeleitfähigkeit: 4 W/m·K für eine effiziente Wärmeübertragung auf Kühlkörper oder andere Elemente des Kühlsystems.
• Verbesserter Wärmekontakt zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper.
• Hohe Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete Isolierung.
• Dichte, plastische Konsistenz, die Mikrospalten zwischen den Bauteilen präzise ausfüllt.
• Inhalt: 10 g Nettogewicht.

Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten ermöglicht die Konsistenz des Thermal Putty das Füllen größerer Zwischenräume zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper. Dadurch lässt es sich auch an schwer zugänglichen Stellen leichter auftragen.

Die Packung enthält 10 g rosa Wärmeleitpaste und eignet sich damit für gelegentliche Reparaturen und regelmäßige Wartungsarbeiten. Sie ist eine praktische Lösung für Computerwerkstätten, Elektroniktechniker und Anwender, die Geräte warten und aufrüsten.