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Die Wärmeleitpaste Qoltec Professional Thermal Paste eignet sich zur Verbesserung der Wärmeableitung von Computerkomponenten. Sie hat eine Wärmeleitfähigkeit von 17,3 W/m·K und isolierende Eigenschaften und wird so aufgetragen, dass sie die winzigen Lücken zwischen den Komponenten ausfüllt.
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