Das Wärmeleitpad Gelid Solutions Thermal Pad verwendet Phasenwechselmaterial (PCM), das bei 45 °C weich und formbar wird und die Mikroporen zwischen Prozessor oder Grafikkarte und Kühlkörper ausfüllt. Es hat eine Wärmeleitfähigkeit von 8,5 W/mK und funktioniert bei Temperaturen von -50 bis 125 °C.

• Technologie: Phasenwechsel (PCM)
• Phasenwechseltemperatur: 45...