Die Wärmeleitpaste TermoPasty Silicone verbessert die Wärmeübertragung von elektronischen Bauteilen auf Kühlkörper. Sie eignet sich für Prozessoren und Grafikkarten sowie für Chipsätze, Hochleistungs-LEDs, Netzteile, Laptops, Elektromotoren und industrielle Anwendungen. Sie ist nicht flüssig und besitzt elektrisch isolierende Eigenschaften.

Zur Anwendung werden die Oberflächen mit Isopropylalkohol von der alten Paste gereinigt. Anschließend wird eine dünne, gleichmäßige Schicht aufgetragen oder eine kleine Menge in die Mitte des Prozessors gegeben. Danach wird der Kühlkörper mit gleichmäßigem Druck montiert. Die Paste sollte erneuert werden, wenn der Kühlkörper entfernt wird oder im Rahmen der regelmäßigen Wartung.

• Menge: 100 g
• Verwendung: CPU/GPU
• Wärmeleitfähigkeit: >0,88 W/mK
• Betriebstemperatur: -50 °C bis +250 °C
• Elektrische Eigenschaften: Isolierend
• Konsistenz: Nicht flüssig
• Anwendung: Dünne, gleichmäßige Schicht oder eine kleine Menge in der Mitte des Prozessors