Beschreibung
Spezifikationen
Das Wärmeleitpad Deepcool SUN-199-0275 stellt eine thermische Schnittstelle für IC-Chips in Laptops, Grafikkarten, Spielkonsolen und anderen elektronischen Geräten her. Das flexible Material passt sich den Komponenten an und erleichtert die Wärmeübertragung.
- Farbe: Grau
- Abmessungen: 100 × 50 × 1,5 mm
- Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK
- Wärmeleitwiderstand: 0,8 °C·cm²/W
- Spezifisches Gewicht bei 25 °C: 3,4 ± 0,2 g/cc
- Betriebstemperatur: von -40 °C bis +200 °C
- Gewicht: 0,035 kg
Hauptspezifikationen
- Tastaturen
- Thermisches Pad
- Farbe
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Thermal Pad Maße
- Länge
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- Breite
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- Dicke
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Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier