Beschreibung
Spezifikationen
Das Wärmeleitpad Deepcool SUN-199-0286 bildet eine thermische Schnittstelle zur Wärmeübertragung von IC-Chips in Laptops, Grafikkarten, Spielekonsolen und anderen elektronischen Geräten. Das flexible Material lässt sich einfach anbringen und passt sich den Oberflächen der Komponenten an.
- Typ: Wärmeleitpad
- Farbe: Grau
- Abmessungen: 120 × 120 × 2 mm
- Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK
- Wärmeleitwiderstand: 0,8 °C·cm²/W
- Spezifisches Gewicht bei 25 °C: 3,4 ± 0,2 g/cc
- Betriebstemperatur: Von -40 °C bis +200 °C
Hauptspezifikationen
- Tastaturen
- Thermisches Pad
- Farbe
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Thermal Pad Maße
- Länge
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- Breite
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- Dicke
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Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier