Wärmeleitpaste

Termopasty Thermal silicone paste H 25gr

Die Wärmeleitpaste Termopasty H ist silikonbasiert und für die Verwendung zwischen CPU-/GPU-Prozessoren und Kühlkörpern vorgesehen. Sie besteht aus Silikon und Zinkoxid und ist elektrisch nicht...

Die Wärmeleitpaste Termopasty H ist silikonbasiert und für die Verwendung zwischen CPU-/GPU-Prozessoren und Kühlkörpern vorgesehen. Sie besteht aus Silikon und Zinkoxid und ist elektrisch nicht leitend. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 0,88 W/mK; nach dem Auftragen verläuft sie nicht.

Sie wird auch in Anwendungen mit Temperatursensoren, LEDs,...

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Beschreibung

Beschreibung

Die Wärmeleitpaste Termopasty H ist silikonbasiert und für die Verwendung zwischen CPU-/GPU-Prozessoren und Kühlkörpern vorgesehen. Sie besteht aus Silikon und Zinkoxid und ist elektrisch nicht leitend. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 0,88 W/mK; nach dem Auftragen verläuft sie nicht.

Sie wird auch in Anwendungen mit Temperatursensoren, LEDs, Speichermodulen, Netzteilen und Kühlsystemen verwendet. Zur Anwendung werden die Oberflächen gereinigt und eine kleine Menge gleichmäßig auf die Oberfläche des Bauteils aufgetragen. Dabei sind elektrische Kontakte auszusparen.

  • Menge: 25 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Zusammensetzung: Silikon und Zinkoxid
  • Farbe: Weiß
  • Wärmeleitfähigkeit: >0,88 W/mK
  • Betriebstemperatur: Von -50 °C bis 250 °C
  • Elektrischer Isolationswiderstand: 3,7 × 10¹⁵ Ω × cm
  • Dielektrizitätskonstante: 8,0 bei 120 Hz
  • Dielektrischer Verlustfaktor (tg δ): 0,016 bei 120 Hz
  • Lieferumfang: Spritze mit 25 g Paste
  • Lagerung: An einem kühlen und trockenen Ort

Hersteller

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Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
25 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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  • Wirksamkeit
  • Einfache Installation
  • Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Sehr guter Preis für 100 g, aber:
    Wärmeleitfähigkeit bei 0–150 °C: 0,88 W/mK
    ist sehr niedrig,
    bei hoher Leistung möglicherweise nicht ausreichend.

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  • Gute Qualität zu einem sehr niedrigen Preis für die Menge von 100 g. Ich habe auch andere Produkte dieses Unternehmens ausprobiert und bin sehr zufrieden.

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  • perfekt und erschwinglich.

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  • Gute Leistung und ausgezeichnete Menge, perfekt für Fachleute, die viele Motherboards einrichten.

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Beschreibung & Spezifikationen

Die Wärmeleitpaste Termopasty H ist silikonbasiert und für die Verwendung zwischen CPU-/GPU-Prozessoren und Kühlkörpern vorgesehen. Sie besteht aus Silikon und Zinkoxid und ist elektrisch nicht leitend. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 0,88 W/mK; nach dem Auftragen verläuft sie nicht.

Sie wird auch in Anwendungen mit Temperatursensoren, LEDs, Speichermodulen, Netzteilen und Kühlsystemen verwendet. Zur Anwendung werden die Oberflächen gereinigt und eine kleine Menge gleichmäßig auf die Oberfläche des Bauteils aufgetragen. Dabei sind elektrische Kontakte auszusparen.

  • Menge: 25 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Zusammensetzung: Silikon und Zinkoxid
  • Farbe: Weiß
  • Wärmeleitfähigkeit: >0,88 W/mK
  • Betriebstemperatur: Von -50 °C bis 250 °C
  • Elektrischer Isolationswiderstand: 3,7 × 10¹⁵ Ω × cm
  • Dielektrizitätskonstante: 8,0 bei 120 Hz
  • Dielektrischer Verlustfaktor (tg δ): 0,016 bei 120 Hz
  • Lieferumfang: Spritze mit 25 g Paste
  • Lagerung: An einem kühlen und trockenen Ort

Hersteller

Menge
25 gr
Verwendung
CPU/GPU

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    Wärmeleitfähigkeit bei 0–150 °C: 0,88 W/mK
    ist sehr niedrig,
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  • Gute Qualität zu einem sehr niedrigen Preis für die Menge von 100 g. Ich habe auch andere Produkte dieses Unternehmens ausprobiert und bin sehr zufrieden.

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