Die Wärmeleitpaste Termopasty H ist silikonbasiert und für die Verwendung zwischen CPU-/GPU-Prozessoren und Kühlkörpern vorgesehen. Sie besteht aus Silikon und Zinkoxid und ist elektrisch nicht leitend. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 0,88 W/mK; nach dem Auftragen verläuft sie nicht.
Sie wird auch in Anwendungen mit Temperatursensoren, LEDs, Speichermodulen, Netzteilen und Kühlsystemen verwendet. Zur Anwendung werden die Oberflächen gereinigt und eine kleine Menge gleichmäßig auf die Oberfläche des Bauteils aufgetragen. Dabei sind elektrische Kontakte auszusparen.
- Menge: 25 g
- Verwendung: CPU/GPU
- Zusammensetzung: Silikon und Zinkoxid
- Farbe: Weiß
- Wärmeleitfähigkeit: >0,88 W/mK
- Betriebstemperatur: Von -50 °C bis 250 °C
- Elektrischer Isolationswiderstand: 3,7 × 10¹⁵ Ω × cm
- Dielektrizitätskonstante: 8,0 bei 120 Hz
- Dielektrischer Verlustfaktor (tg δ): 0,016 bei 120 Hz
- Lieferumfang: Spritze mit 25 g Paste
- Lagerung: An einem kühlen und trockenen Ort
- Menge
- 25 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
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